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2019深圳国际半导体科技、设备、材料、制造创新展览会

  • 供应商:天津华亚展览服务有限公司一部 [进入公司网站]
  • 所在地:广东 广州
  • 价格:面议
  • 更新时间:2019-04-15 10:57
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2019深圳国际半导体科技、设备、材料、制造创新展览会
展览时间:2019年9月20-22日    
展览地点:深圳会展中心(福华三路)
服务热线:400 628 0351 
█参展时间:
报道布展:2019年9月18-19日(08:30-17:30) 
开 幕 式:2019年9月20日 9:30
展示交易:2019年9月20-22日(08:30-16:30) 
撤    展:2019年9月22日(15:30-18:30)
█展览前言:
深圳国际半导体科技、设备、新材料、制造创新博览会(简称:SIT-EXPO)立足于中国经济的核心区域、国际现代化大都市---深圳,这里是专业用户行业影响深远,有规模盛大的半导体科技、设备、新材料、制造专业展会、由汉慕会展联合权威机构主办,深圳国际半导体科技、设备、新材料、制造创新博览会是国际科技创新博览会旗下的专业展。随着《中国制造2025》战略纲领的提出,对半导体科技、设备、新材料、制造的需求越来越大,因此半导体科技、设备、新材料、制造成为了世界关注的重心,我国大力发展半导体科技、设备、新材料、制造作为打造制造强国的重要举措之一,半导体科技、设备、新材料、制造作为电子领域的重要分支,得到了国家政策的大力支持。本次展览会是一个为专业用户,研究人员,工程师,学者以及来自世界各地的相关专业人士,提供一个展示他们在半导体科技、设备、新材料、制造研究成果的平台,同时,这次展示为与会代表提供了面对面交流新思想和应用经验、建立业务或研究关系、为未来合作寻找全球合作伙伴的机会。我们真诚地邀请所有的专业用户,研究人员,学者,工程师,采购管理层和其他有兴趣的人士参加SIT-EXPO 2019。
目标观众:我们重点邀请境外及全国、省、市、各相关高校及科研院所、半导体、电子、电子信息、消费电子、微电子、信息安全、家用电器、医疗、芯片、物联网、通信、汽车电子、触摸屏、LED照明及显示、光电、电子电器、新能源、电源、计算机及电脑、集成电路、线路板/电路板等工业的专业用户、代理商、经销商等专业用户主管人员到会参观、洽谈。
█展会回顾:  
上届展会展出面积近30000平方米,吸引了全球的326多家企业参展,共有来自36个国家与地区的56311人莅临参观。紫光、英特尔、三星、AMD、中芯集团、华润微电子、长电科技、华天、nVIDIA、ROHM、Panasonic、北方华创、广思微、英飞凌、高通等知名企业纷纷应邀参展。组委会在展后对展商信息的调查表明:85%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,79%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会,77%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明:80%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事,81%的观众表示将会参观SIT-EXPO 2019年展会,我们坚信下一届展会通过展商支持和组织位多方的共同努力,将会越办越好。
█组织机构: 
主办位:汉慕会展/中航展览、中国电子企业联合会、中国电子学会电子材料学分会
承办位:汉慕会展服务(上海)有限公司
█参展理由:
平台优势:「SIT-EXPO 2019」创办之初既以为中外半导体科技、设备、新材料、制造行业打造一个促进技术交流、把握市场机遇的实效平台为己任,邀请用户及行业人士莅临展览现场与展商交流是组织位重中之重的工作,通过几年的努力「SIT-EXPO 2019」已是中外半导体科技、设备、新材料、制造行业在中国一年一度不可或缺的实效盛会;
行业优势:辐射全国的高新技术、电子设备、电子信息、电子、消费电子、微电子、半导体、电子元器件、电器、光电、计算机、照明及显示、集成电路、电路板、材料等行业,同时还有众多有影响力的行业组织支持协助,让本展影响力传播更加顺畅;
宣传优势:通过国内外网络媒体、电视、报刊、杂志、网站、微信等社交软件介绍/报道宣传展会;
资源优势:组织位通过信函、拜访、E-mail、MSN、微信、QQ等社交软件方式邀请其莅临参观交流;
█展出范围:
1、半导体生产设备、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、离子注入设备、清洁设备、热处理设备、封装设备、扩散设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作、激光设备、焊接设备、氧化设备机床、分流系统、靶材、石英、石墨和炭化硅等;
2、半导体材料:晶硅、多晶硅、硅晶片、光掩膜、硅片、锗硅材料、S01材料、硅材料、晶圆、石英材料、化合物半导体材料、光刻胶、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低K材料等;
3、生产工艺及制造技术:质量流量控制、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
4、封装设备及材料:切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料、悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;
5、测试设备:IC测试方法与测试仪器、试验设备、看穿仪器、实验室设备、硬度计、测量技术等
6、半导体器件:半导体分立器件产品与应用技术、半导体光电器件、集成电路终端、制造工艺;
7、污染控制设备:生产过程污水处理、防尘技术设备、通风净化系统等污染控制技术设备。
█展位收费:
参展项目 规格及要求 国内企业 合资企业 外资企业
标准展位(面开口) 3m ╳ 3m 13760元/个 17360元/个 4000美元/个
角标展位(两面开口) 3m ╳ 3m 15760元/个 19360元/个 4500美元/个
室内空地 36m²起订 1460元/m² 1880元/m² 400美元/m²
标准展位免费配置:中英文公司楣板名称、日光灯两盏、隔板、洽谈桌一张、椅子两把、可容500W/220V电源插座一个及9平米地毯;订光地的展商自行负责展位布置的所需费用。
█展会会刊及其他广告:
会刊广告将帮助您在展会后找到客户!除在展会期间广为发送外,还通过各种相关渠道发送给未能前来参观展会的各地专业人士,他们可以通过会刊迅速查找到贵公司的联络方法与服务内容。
    封 面    封 底    封 二    封 三    内彩页   跨彩页  黑白内页
    30000¥   20000¥   10000¥   8000¥    3000¥ 6000¥   1500¥
独立背景板:4x6米/26000¥ 赞助:120000¥(36平米展位、开幕背景板名称、会刊彩页一版)
展位布置图:50000¥/8000张
限2家 参观证(吊带/胸卡): 50000¥/3万个
吊带限2家(公司名称); 胸卡限4家(公司名称、logo)
注:会刊版面规格(210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。
█参展程序:  
注明:展位申请以“先报名、先交款、先安排”为原则。
步骤一:“展位预定”请联系:021-54720351或QQ:2997581683联系客服,获得参展申请合同表。
步骤二:参展位详细填写好《参展申请合同表》并加盖章至组委会确定展位。
步骤三: 凡演示设备需水、动力电、压缩空气的位,须于展前一个月申请。
步骤四:组委会在2019年8月10日前提供《参展指南》协助参展位做好展前准备工作。
步骤五:2019年9月18-19日(08:30-16:30)携带《参展指南》中的参展通知书换取参展证件。
█敬请及时与主办位联络,获取展会信息:
汉慕会展服务(上海)有限公司
微信号:hm30678(加我备注:半导体展)
服务热线:400 628 0351 
电  话:021-54720351/57350352 
客服Q:2997581683(加我备注:半导体展) 
网 站:www.smetexpo.com
媒体合作qq:444063258(合作免费展位、会刊彩页、logo连接、开幕式背景板logo,本次SIT-EXPO近1500个展位) 。